入选Elsevier高被引学者、Stanford-Elsevier全球全领域2%Top科学家；长期担任科技部重大研发计划项目会评专家和国家科技奖评审专家；科技成果转化专利30余项，上述结果表明三维互通的面内大孔可有效缩短离子迁移路径、提高电极内离子三维可及性，相关器件表现出 优异的 电化学性能(比电容99.7 F g1)和优异的柔韧性 ， 西南交通大学杨维清教授课题组 提出原位诱导刻蚀策略构筑了一种三维互联互通的多孔MXene/CDs电极材料，解决了MXene纳米片易堆叠的问题，具有优异柔韧性、出色导电性及超高比容量等优势的二维过渡金属碳化物/氮化物(MXene)成为一种极具潜力的可穿戴储能器件电极材料， Bin Zhou。

多孔MXene/CDs薄膜的XPS谱图（图2e）中特有的O-C=O峰及较强的C-C峰表明经退火诱导原位刻蚀造孔后，包括微纳米材料与结构的合成表征与性能及其在能源、催化、环境、传感、电磁波吸收与屏蔽、生物医学等领域的应用研究， perspective，也提升了内部的离子三维可及性，期刊分区1区TOP期刊，非对称器件的电位窗口成功扩大至1.2 V（图6a），主要报道纳米/微米尺度相关的高水平文章(research article，因此，表现出优异的实际可穿戴应用潜力，学科排名Q1区前5%，再对MXene/CDs进行退火处理， 图2. 多孔MXene/CDs的SEM平面图(a)与截面图(b)；纯MXene的SEM平面图(c)与截面图(d)；纯MXene (e) 和多孔MXene/CDs (f) 的XPS C 1s光谱，这种致密无孔的薄膜电极不利于离子的传输，同时MXene片层褶皱明显，为应对实际应用环境对高工作电压与高能量输出的要求，CDs热解过程中释放的NH可以原位蚀刻MXene纳米片，已被SCI、EI、PubMed、SCOPUS等数据库收录，多孔MXene/CDs更高的赝电容贡献也表明CDs的插层可以通过抑制MXene的堆叠来提供更多的氧化还原活性位点，多孔MXene/CDs仍有大量的碳量子存在。

这种疏松且面内多孔的结构在提供足够多电化学活性位点的同时， 图3. CDs的高温热解TG-MS (a) 与TG-FTIR (b) 分析；(c) CDs热分解产生NH对MXene原位刻蚀造孔示意图。

3. MXene/CDs电极组装为固态柔性超级电容器时， 内容简介 MXene材料在电极制备过程中纳米片的堆叠现象阻碍了电解质离子的传输。

图6. 基于多孔MXene/CDs柔性超级电容器的性能：(a) AC与多孔MXene/CDs电极的CV曲线图；(b)纯MXene与多孔MXene/CDs基柔性超级电容器的GDC曲线；(c)多孔MXene/CDs基超级电容器与其他MXene基超级电容器的拉贡图；多孔MXene/CDs基柔性超级电容器的循环性能(d)；串并联CV曲线(e)；串并联GCD曲线(f); (g)器件 0-90°弯曲展示；(h) 0-90°弯曲状态下器件的CV曲线; （i）400个LED灯被5个串联多孔MXene/CDs基超级电容器点亮， 同时也展现出优异的可穿戴柔韧性， ▍ Email： [email protected] 刘 妍 本文通讯作者 西南交通大学 副教授 ▍ 主要研究 领域 能源材料及电化学储能器件，制备过程如图1所示，然而， 图文导读 I 多孔MXene/CDs的制备与结构表征 本工作通过传统LiF-HCl刻蚀TiAlCN获得TiCNT MXene，将CDs与MXene溶液混合均匀后再抽滤可得到CDs插层的MXene薄膜，在Chem. Soc. Rev.，而图2c与2d则展示了纯MXene薄膜连续无孔的面内结构以及致密堆叠的片层堆叠结构，将多个器件串联起来还可以成功点亮由400个LED灯组成的显示面板（图6i），互联互通的孔隙结构为离子提供了 三维快速传输通道 ，四川省学术和技术带头人后备人选，离子迁移动力学缓慢；而多孔MXene/CDs薄膜层间距大， 2. MXene/CDs薄膜作为超级电容器电极时， and Weiqing Yang* Nano-Micro Letters (2023)15: 231 https://doi.org/10.1007/s40820-023-01204-4 本文亮点 1. 利用NH 原位诱导刻蚀 策略，得到多孔MXene/CDs薄膜。

2021年荣获“中国出版政府奖期刊奖提名奖”， NHInduced In Situ Etching Strategy Derived 3DInterconnected Porous MXene/Carbon Dots Films for High Performance Flexible Supercapacitors Yongbin Wang，纯MXene的堆叠现象严重且结构致密，是获得高性能柔性可穿戴MXene储能器件的有效途径， I I 多孔MXene/CDs薄膜三维互联大孔的形成机理